全球IC封装材料市场发展趋势

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12DOC版:一、前言,近年来随着终端消费性电子产品，朝向「轻、薄、短、小」及多功能化发展的趋势，IC构装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。IC构装技术发展从1980年代以前，IC晶粒与PCB的连接方式以插孔式为主，1980年代以后，在电子产品轻薄短小的要求声浪中，构装技术转以SOPSmallOut-LinePackage、SOJSmallOut-LineJ-Lead、QFPQuadFlatPackage等型态为主，1990年代构装技术的发展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善，1.0mm或0.8mm厚的TSOPThinSOP更应声而起成为构装产品的主流，构装产业已然蓬勃发展，目前BGABallGridArray、FlipChip、CSPChipScalePackage等先进构装技术已成为业者获利的主流。随着构装技术的发展，构装制程对材料特性的要求也愈来愈严苛，也顺势带动构装材料市场的发展。,,二、全球构装材料市场概况,IC构装制程所使用的材料主要有导线架、粘晶材料、模封材料、金线、锡球、IC载板等。,,1、导线架,全球导线架产品主要由日本导线架生产厂商所供应，其中新光、大日本印刷、凸版印刷、住友与三井等5大制造厂商更囊括全球7成市长，但由于日本国内生产成本过高，加上高阶构装技术快速鲸吞导线架市场，业者纷纷进行减产，或淡出该市场，欧美与韩国等业者亦采策略性放弃或将产品转型，以因应全球市场变化。2000年全球导线架需求量为127,900公吨/年，市场规模约870亿日圆，不错的因全球经济衰退，估计导线架需求将呈现衰退现象，推估需求量约为114,726公吨，市场规模约780亿日圆，预估2001-不错的全球导线架市场规模，每年成长幅度仅约1-2﹪，预测不错的需求量约170,587公吨，市场规模约1,149亿日圆，显示未来导线架成长空间受到构装形态转变而有所限制。,,,,,,,,2、粘晶材料,粘晶材料主要功能在于将IC晶粒粘贴于导线架或基板上，目前市场上最常见的粘晶材料主要以环氧树脂为基本树脂，并填充银粒子做导电粒子用，成分上亦会依需求加入硬化剂、促进剂、接口活性剂、偶合剂等，以达到各项特性之要求，此类亦常称之为银胶。同时为因应产品耐热性之要求，亦有少数以聚醯亚胺树脂为基本树脂，但此类粘晶材料因单价过高，故市面上需求量相当少。,，大小：15.0 KB